近日，博世（BOSCH）耗資10億歐元（約12億美元）在德國薩克森州德累斯頓建設(shè)的新晶圓廠正式落成，這也是博世有史以來規(guī)模最大的投資。

 

報(bào)導(dǎo)指出，博世宣稱該工廠建造的芯片將用于最新電動(dòng)車和自駕車應(yīng)用。根據(jù)計(jì)劃，新芯片工廠預(yù)計(jì)7月開始生產(chǎn)電動(dòng)工具芯片，并從9月開始生產(chǎn)汽車芯片。

 

據(jù)悉，博世新芯片工廠于2018年6月動(dòng)工，耗時(shí)3年完成，將主要生產(chǎn)12英寸晶圓，并能提供700個(gè)工作職缺。

 

芯片工廠將提高博世直接為汽車制造商提供服務(wù)的能力，并使汽車制造商減少對(duì)第三方芯片制造商的依賴。據(jù)歐盟發(fā)展計(jì)劃，到2030 年，歐盟在全球的芯片生產(chǎn)市占率達(dá)20%，而博世工廠亦借此計(jì)劃獲得2億歐元（約2.43億美元）的資金援助。